志昇十六年的干燥设备解决方案专注于：半导体封装无氧化氮气烤箱、芯片封装无氧化氮气烤箱、集成电路无尘氮气烤箱的研发与生产。
适用于：（支持定制） PCB、FPC、TP、光电（LED/LCD）、新能源、芯片、半导体、集成电路、薄膜按键、摄像头、手机、通讯、五金、塑料、触摸屏、电脑、显示器、电容器、IC、电子元器件、新材料、化工、电子元器件、镜片、摄像头、模组点胶，印刷后固化和IC、IGBT、锂电池、晶圆、晶振、电池极片、连接器、医疗等各行业干燥烘烤。
无氧化氮气烤箱基本参数
|
机器功能 |
烘烤（可定制） |
|
工作有效面积 |
W600*D500*H900mm |
|
机械外经尺寸（MM） |
W850*D800*H1450（大约） |
|
升温时间 |
10分钟150度 |
|
恒温效果 |
内部最佳±1度 |
|
高或低温报警 |
±5度 |
|
最高工作温度 |
0-250度 |
|
恒温方式 |
水平送风 |
|
温控方式 |
单段恒温功能随意调节 |
|
电控 |
带数字显示时间 |
|
恒温控制器 |
品牌电器 |
|
温度显示 |
数字温控显示器 |
|
机器材料 |
外烤漆内不锈钢 |
|
电工率 |
7KW |
