全自动压膜技术在LED制造中的革新实践

深圳志昇研发的全自动压膜机，凭借其高精度、高效率的工艺特性，正成为LED产业链中封装环节的核心设备。该设备通过三大技术突破，完美匹配LED产品对密封性、透光率及耐久性的严苛要求。


一、智能温控系统保障材料稳定性


采用PID闭环温度控制技术，将压膜温度波动控制在±0.5℃范围内，有效避免传统设备因温度不均导致的LED封装胶层气泡、龟裂问题。配合自主研发的硅胶/环氧树脂双模式加热模块，可适配90%以上LED封装材料。


二、纳米级压力调节实现零缺陷贴合


配置德国海德汉压力传感器与伺服驱动系统，支持0.01MPa精度压力调节。在LED透镜贴合工序中，既能确保光学材料无变形压合，又能实现0.003mm的厚度一致性，使成品透光率提升至98.6%以上。


三、模块化设计应对多形态LED产品


创新性的快换模具系统可在15分钟内完成COB封装模组、SMD贴片模组等不同形态切换。搭配视觉定位系统，对异形LED灯带的定位精度达±0.02mm，显著降低人工调整导致的良率损耗。