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志圣智能半导体无尘烘箱的制程热导工艺

发布时间：2025/8/1 9:44:29人气：35

志圣智能半导体无尘烘箱通过HEPA/ULPA过滤系统实现ISO 5级（Class 100）洁净度，配合PID温控实现±0.5℃精度，满足晶圆烘烤、光刻胶固化等制程需求。在安全方面，双重过热保护（机械+电子），腔体正压维持（+5Pa）防止外部污染渗入。在热能传导方面，石英管加热器配合不锈钢腔体，半导体无尘烘箱采用梯度升温技术（室温→150℃约8分钟），避免热冲击导致晶格缺陷。

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