电子元器件需要烤箱干燥的原因有哪些？

在半导体封装领域，干燥处理能有效降低分层风险。环氧树脂模塑料(EMC)在吸湿后回流焊时会产生"爆米花效应"，120℃预烘8小时可使分层率从15%降至0.3%。对于BGA封装，MSL3级器件经过40℃/90%RH加速老化后，干燥箱除湿处理能使焊球抗剪切强度提升62%。在PCB制造环节，真空干燥(10Pa/85℃)可去除FR-4基板0.8%的残留水分，使150℃热应力下的Z轴膨胀系数降低42%，避免盲孔开裂。对于混合集成电路，85℃氮气保护干燥能阻止厚膜电阻的银离子迁移，经1000小时85℃/85%RH测试后阻值漂移从±5%改善至±1.2%。 MEMS器件在-40℃露点环境中存放，可消除毛细力导致的黏附失效，陀螺仪零偏稳定性提升3个数量级。军标MIL-STD-883规定，Class K器件必须经过125℃24小时烘焙，确保内部水汽含量低于5000ppm。现代干燥系统集成露点传感与PID控温，将湿度波动控制在±2%RH，配合氮气 purge 功能，使QFN封装在MSL1条件下储存期延长至18个月。值得注意的是，GaN器件干燥需控制在80℃以下，避免HEMT结构的二维电子气浓度衰减。