志昇无尘烤箱：为半导体封装构筑洁净“芯”防线

在半导体封装领域，微尘是良率的头号杀手。志昇深耕洁净烘烤技术，推出专为半导体封装设计的无尘烤箱，以Class 100洁净等级为核心，为芯片粘接、塑封固化等关键制程保驾护航。


该设备采用高效HEPA过滤系统与全不锈钢内腔，配合惰性气体循环，有效杜绝颗粒污染与氧化。精准的PID温控系统确保±1℃的均温性，使封装材料固化更均匀，显著降低空洞率与应力开裂风险。同时，志昇无尘烤箱支持自动化上下料对接，无缝融入智能产线，大幅提升封装效率与一致性。


从晶圆级封装到传统引线键合，志昇以洁净、精准、可靠的烘烤解决方案，助力客户突破封装良率瓶颈，为每一颗芯片筑牢可靠根基。