2026年7月：志昇无尘洁净烤箱技术重构封装良率边界

2026年7月，志昇正式发布新一代无尘洁净烤箱，在热场控制与空气分子污染（AMC）抑制两大核心维度实现双重突破，再次刷新国产高端封装热处理设备的技术标杆。


此次技术迭代聚焦先进封装对极致洁净环境的刚性需求。志昇研发团队创新采用三级复合式超高效过滤系统，配合全新设计的全周向层流导流结构，使炉内工作区达到ISO Class 1级洁净度，对0.1μm颗粒物的拦截效率高达99.9995%，较前代提升一个数量级。同时，针对温度均匀性这一“硬骨头”，新一代机型搭载了基于AI预判的分布式动态补偿算法，将300℃恒温状态下的全腔体温差压缩至±0.3℃以内，且升降温斜率可依据不同封装体热容智能调节，响应速度提升30%。


更值得关注的是，该烤箱首次集成了在线式微环境监测模块，能够实时反馈氧含量、水汽及挥发性有机物浓度，并联动闭环调控，确保每一批次的烘烤、固化与退火工艺均在“超净热场”中完成。在多家头部封测厂的7月量产验证中，采用志昇新机的Fan-out与SiP封装产品，焊料空洞率降低至0.8%以下，整体良率跃升2.3个百分点。


从“跟随”到“引领”，志昇无尘洁净烤箱的2026年7月升级，不仅是对自身技术护城河的深挖，更是中国半导体封装装备在精细化、智能化赛道上的又一次有力宣言——用每一度的精准与每一微米的洁净，守护国产芯片的可靠未来。