志昇晶圆无尘无氧化全自动烘烤箱技术特点

志昇SZ-QMO系列晶圆无尘无氧化全自动烘烤箱是半导体制造环节中的关键设备，其核心技术特点首先体现在极致的无尘控制上，设备搭载高效HEPA空气过滤系统，可实现对0.1μm颗粒的99.999%拦截率，同时采用全密闭式腔体设计与正压环境控制，杜绝外界尘埃侵入，确保晶圆在烘烤过程中处于Class 1级无尘环境。其次是卓越的无氧化防护能力，设备内置高纯度氮气循环系统，能将腔体内氧气浓度降至1ppm以下，配合实时氧含量监测与动态补氮机制，从根源上避免晶圆表面氧化，保障晶圆电学性能不受影响。再者，具备精准的温控与自动化特性，采用分区独立控温技术，温控精度可达±0.1℃，支持多段式烘烤程序自定义，搭配智能机械臂上下料系统与全程PLC自动化控制，不仅大幅提升烘烤工艺一致性，还能有效减少人工干预带来的污染风险，满足大规模半导体晶圆制造的严苛需求。