志昇无尘氮气烤箱：赋能半导体封装高精度制程

半导体封装是连接芯片与终端应用的核心环节，对环境洁净度、气氛控制、温度均匀性要求严苛，志昇无尘氮气烤箱凭借专业技术方案，成为半导体封装制程的关键设备。


半导体封装中的晶圆烘烤、塑封后固化、去应力退火、镀层干燥等工序，极易受空气中水汽、氧气、微尘影响 —— 水汽易致封装材料分层、气泡，氧气引发金属氧化、界面失效，微尘则直接造成芯片短路、良率下滑。志昇无尘氮气烤箱，以Class 100~1000 级洁净腔体 + 高纯氮气惰性保护 + 精准控温三重核心优势，完美匹配封装全流程需求。


设备采用全不锈钢无缝腔体、高效 FFU 过滤系统，实时维持腔内无尘环境，杜绝颗粒污染；内置氮气闭环控制系统，可精准调控氧含量至≤50ppm，隔绝氧化，同时带走残留水汽，保障塑封料、底部填充胶充分固化，提升封装结构致密性与可靠性。其多段程序控温、±1℃均匀性、快速升温 / 降温能力，适配晶圆、引线框架、封装成品等不同载体的烘烤工艺，避免热应力损伤芯片。


从晶圆级封装、QFN/DFN 封装到先进倒装芯片封装，志昇无尘氮气烤箱覆盖前道烘烤、后道固化全场景，有效提升产品良率、延长器件寿命，助力半导体封装向高精度、高可靠、高良率方向升级，是半导体制造领域的理想配套设备。