适用于:(支持定制) PCB、FPC、TP、光电(LED/LCD)、新能源、芯片、半导体、集成电路、薄膜按键、摄像头、手机、通讯、五金、塑料、触摸屏、电脑、显示器、电容器、IC、电子元器件、新材料、化工、电子元器件、镜片、摄像头、模组点胶,印刷后固化和IC、IGBT、锂电池、晶圆、晶振、电池极片、连接器、医疗等各行业干燥烘烤。


适用于:(支持定制) PCB、FPC、TP、光电(LED/LCD)、新能源、芯片、半导体、集成电路、薄膜按键、摄像头、手机、通讯、五金、塑料、触摸屏、电脑、显示器、电容器、IC、电子元器件、新材料、化工、电子元器件、镜片、摄像头、模组点胶,印刷后固化和IC、IGBT、锂电池、晶圆、晶振、电池极片、连接器、医疗等各行业干燥烘烤。